1、晶圓測試(CP),旨在為客戶提供一站式大Turnkey服務(wù),有效縮短產(chǎn)品制造周期,提升市場響應(yīng)效率和競爭力。
2、主要采用AP3000e Prober搭配高性價比測試平臺,滿足數(shù)字模擬客戶的CP需求。