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集成電路與功率器件雙向發(fā)展，旨在為客戶提供芯片合封與工藝集成型產(chǎn)品封裝平臺(tái)。涵蓋框架類DFNQFN、LQFP、LPC、IPM、TO、PDFN和基板級(jí)LGA，具備成熟的Wire bond技術(shù)工藝，同時(shí)支持Flip Chip、Clip bond工藝制程，具備成熟穩(wěn)定的SoC、SiP、第三代半導(dǎo)體、Power Module封裝能力。