國產av无码精品一区二区|色综合久久之日国产精品午夜一区|超碰人人操人人操|日韩AV高清乱伦|欧洲无码一区视频|黄色APP免费看|国产精品白浆精子流水|aV无码av天天aV天天爽小说|无码视频观看不卡一区|国产日韩欧美三区

產(chǎn)品技術(shù)
DFN/QFN
DFN/QFN
 LQFP
LQFP
 LPC
LPC
 Power
Power
 FC
FC
 LGA
LGA
Flip Chip
倒裝工藝

通過芯片倒裝，可以實(shí)現(xiàn)更小的封裝尺寸、更優(yōu)的信號(hào)傳輸路徑、更多I/O數(shù)量等。

產(chǎn)品類別
產(chǎn)品類別
  • 框架類
    1、支持DFNQFN-0.37、0.45、0.55、0.60、0.75、0.85、1.10七大厚度封裝
    2、FC(T)SOT
  • 基板類
    1、FCLGA
    2、FCCSP
技術(shù)特點(diǎn)
技術(shù)特點(diǎn)
應(yīng)用領(lǐng)域
信號(hào)鏈
射頻
電源管理
鋰電保護(hù)